SMT物料烘烤：防止焊接缺陷，延長產(chǎn)品壽命

一、引言

SMT貼片加工是電子產(chǎn)品制造中的重要工藝之一。

在SMT貼片加工過程中，由于元器件和PCB板材在存儲和運(yùn)輸過程中可能會吸潮，

因此在貼片加工前需要進(jìn)行烘烤，以去除物料中的水分，

防止在焊接過程中產(chǎn)生氣泡、起泡、爆板等缺陷，確保產(chǎn)品的質(zhì)量。

二、SMT物料烘烤的目的

SMT物料烘烤的主要目的是去除物料中的水分，以達(dá)到以下效果：

防止焊接過程中產(chǎn)生氣泡、起泡、爆板等缺陷；提高焊接的可靠性；延長產(chǎn)品的使用壽命

三、SMT物料烘烤的步驟

SMT物料烘烤的步驟如下：

1. 準(zhǔn)備物料

在烘烤前，需要對物料進(jìn)行清潔，去除表面的灰塵、污垢等雜質(zhì)。

對于易碎的元器件，需要注意包裝和搬運(yùn)。

2. 設(shè)定烘烤參數(shù)

烘烤參數(shù)包括烘烤溫度、烘烤時(shí)間、烘烤方式等。

烘烤溫度和時(shí)間根據(jù)物料的類型和存儲環(huán)境來確定。

一般來說，PCB板的烘烤溫度為110℃-125℃，烘烤時(shí)間為2-8小時(shí)；

IC的烘烤溫度為125℃-150℃，烘烤時(shí)間為4-24小時(shí)。

3. 進(jìn)行烘烤

將物料均勻地?cái)[放在烘烤箱內(nèi)，并保持一定的間距，以便熱空氣流通。

烘烤過程中，需要定期觀察物料的變化，及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常情況。

四、SMT物料烘烤的注意事項(xiàng)

1. 烘烤溫度和時(shí)間的設(shè)定

烘烤溫度和時(shí)間應(yīng)根據(jù)物料的類型和存儲環(huán)境來確定。

烘烤溫度過高或過低，都可能導(dǎo)致物料損壞。

烘烤時(shí)間過長，可能導(dǎo)致物料過干，影響焊接效果。

2. 烤箱的清潔和維護(hù)

烤箱應(yīng)定期清潔和維護(hù)，以確保烘烤效果。

烤箱內(nèi)應(yīng)保持清潔無雜物，以免影響熱量的傳導(dǎo)。

烤箱的溫控系統(tǒng)應(yīng)定期檢查和校準(zhǔn)，以確保烘烤溫度的準(zhǔn)確性。

3. 監(jiān)控烤箱的濕度和溫度

烤箱內(nèi)應(yīng)保持一定的濕度，以防止物料過干。

烤箱內(nèi)溫度應(yīng)保持穩(wěn)定，以確保烘烤效果。

五、結(jié)語

SMT物料烘烤是SMT貼片加工中的重要工藝，是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。

在烘烤過程中，應(yīng)嚴(yán)格按照工藝規(guī)范進(jìn)行，以確保烘烤效果。