請?zhí)顚憜蝹€PCB的總數(shù)量。

對于工業(yè)控制、汽車/醫(yī)療、航空航天，一般需要更好的保障產(chǎn)品質(zhì)量，以保證品質(zhì)沒有安全隱患。因此，對于應(yīng)用行業(yè)是工業(yè)控制、汽車/醫(yī)療、航空航天的訂單: 會為您推薦一些服務(wù) 以更好的保障產(chǎn)品質(zhì)量。

請選擇您的元器件是由恒天翊采購還是自供。

FR4 是制造電路板最常見的A級介電材料。 鋁基板相比標(biāo)準(zhǔn) FR-4 結(jié)構(gòu)，具有更好的散熱性和熱傳導(dǎo)性能。 銅基板的導(dǎo)熱性能優(yōu)于鋁基 PCB。 由于具有低介電損耗的特性，Rogers 材料通常用于高頻 PCB。 如果您需要其他材料，請聯(lián)系您的銷售代表。

DIP焊點。

每塊板上16腳以上IC及10腳以上SMD異形零件數(shù)量（SOP、QFP、QFN、BGA）。

單片板子上的貼片焊個數(shù)。

老化測試是一種通過模擬產(chǎn)品在實際使用中可能出現(xiàn)的各種環(huán)境條件，對電子產(chǎn)品進行長時間穩(wěn)定運行測試的過程。 這個過程可以暴露出產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中可能存在的潛在缺陷，從而在產(chǎn)品出廠前進行修復(fù)，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

是否需要先貼部分。

是否需要貼標(biāo)簽。

單板需要執(zhí)行X-RAY檢測的物料個數(shù)乘以需要檢測的PCBA數(shù)量。

恒天翊為免洗工藝清洗板面助焊劑殘留：PCB在波峰焊后會有助焊劑殘留物為透明，有一點黏性，對電器件性能無影響，貼片廠家默認(rèn)不清洗。

單板需要執(zhí)行X-如pcb是拼板貼片，請確認(rèn)是否需要為您分板單片出貨

是否需要成品組裝

產(chǎn)品的單片內(nèi)包裝，恒天翊默認(rèn)靜電袋+隔板包裝。

精準(zhǔn)焊接通孔元件，確保高質(zhì)量焊點，靈活適應(yīng)大小批量生產(chǎn)，減少熱應(yīng)力保護敏感元件，節(jié)約材料并支持環(huán)保工藝，自動化提升交付速度。

1、恒天翊目前用的為UV三防：不含溶劑丙烯酸樹脂三防漆；
2、三防漆主要為：防霉菌、防潮濕、防鹽霧；
3、默認(rèn)正面噴涂厚度，器件與引腳的側(cè)面無噴涂。厚度：50-200um。

回流焊也被稱為再流焊，是表面貼裝技術(shù)中（SMT）用于將電子元器件焊接到印制電路板上的一種焊接技術(shù)，通過熱氣流使?焊錫膏在高溫下融化并重新流動，形成良好的焊接點。

加工完后剩余材料的處理方式（例如：退還給您或由制造商處理）。

請輸入備注說明。