13個步驟揭秘PCB打樣，讓你成為PCB打樣專家

PCB打樣的流程如下：

  (1)聯(lián)系工廠：將需要的尺寸大小、工藝要求以及產品數(shù)量等相關數(shù)據(jù)告訴工廠，等待專業(yè)人士提供報價并下單。

  (2)開料：根據(jù)客戶提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產板件。

  (3)鉆孔：在符合要求的板材上進行鉆孔，在相應的位置鉆出所求的孔徑。

  (4)沉銅：用化學方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。

  (5)圖形轉移：將生產菲林上的圖像轉移到板上。

  (6)圖形電鍍：在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

  (7)退膜：用氫氧化鈉堿性溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

  (8)蝕刻：用化學試劑將非線路部位去除。

（9）綠油：將綠油菲林的圖形轉移到板上，主要保護線路和阻止焊接零件時線路上錫。

（10）字符：在線路板上印制一些字符，便于辯認。

（11）鍍金手指：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。

（12）成型：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。

（13）測試：通過飛針測試儀進行測試，檢測目視不不容易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。

PCB打樣是電子產品開發(fā)過程中的重要環(huán)節(jié)，通過PCB打樣，可以驗證電路設計是否正確，并對產品的性能進行評估。

PCB打樣的質量直接影響到電子產品的質量，因此在PCB打樣過程中，需要嚴格控制各個環(huán)節(jié)，確保PCB的質量。