SMT貼片加工中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

SMT貼片加工是SMT過(guò)程中最核心的技術(shù)，貼片加工的速度往往制約著生產(chǎn)線的產(chǎn)能。

一條SMT貼片加工生產(chǎn)線最少要有一臺(tái)貼裝常規(guī)尺寸元件的高速貼片機(jī)和一臺(tái)用于貼裝特殊尺寸元件的多功能貼片機(jī)。在SMT貼片加工的過(guò)程中總是會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題。 

一、拋料問(wèn)題

一般來(lái)說(shuō)貼片機(jī)都會(huì)存在拋料問(wèn)題，而拋料會(huì)產(chǎn)生缺件不良，其實(shí)拋料問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因一般是吸取不良和識(shí)別不良。

1、吸取不良，主要原因是NOZZLE未能吸起材料，這種情況發(fā)生的原因可能是NOZZLE堵塞，缺損，FEEDER不良等原因造成的。在發(fā)生吸取不良時(shí)，應(yīng)該檢查吸嘴有沒(méi)有被堵塞或者表面是不是不平，這個(gè)問(wèn)題可以通過(guò)更換吸嘴來(lái)解決。檢查FEEDER的進(jìn)料位置是否正確，如果不正確可以通過(guò)微調(diào)整，使元件在吸取的中心點(diǎn)上來(lái)解決問(wèn)題。檢查程序中設(shè)定的元件厚度是否正確，如果設(shè)定錯(cuò)誤的話會(huì)導(dǎo)致機(jī)器無(wú)法識(shí)別從而造成無(wú)法吸取的情況。機(jī)器中對(duì)元件的取料高度的設(shè)定和FEEDER 的卷料帶有沒(méi)有正常卷取塑料帶等都會(huì)造成對(duì)物料的吸取出現(xiàn)問(wèn)題。

2、識(shí)別不良，主要是吸取到的物料沒(méi)有貼裝到PCB上。這時(shí)候要檢查吸嘴的表面有沒(méi)有異物和灰塵，如果是異物或者灰塵造成元件識(shí)別有誤差的話，更換清潔吸嘴就能解決。吸嘴的反光面如果被臟污或劃傷也會(huì)識(shí)別不良。元件識(shí)別相機(jī)的玻璃蓋和鏡頭出現(xiàn)元件散落或者是有灰塵遮擋也會(huì)影響到識(shí)別精度。

二、錯(cuò)件問(wèn)題

錯(cuò)件是SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中最不能接受的異常。一旦出現(xiàn)錯(cuò)件情況的話會(huì)在短時(shí)間內(nèi)造成很大的損失。為了預(yù)防錯(cuò)件問(wèn)題的發(fā)生，一般在每次更換機(jī)種之前,都會(huì)有首件生產(chǎn)，首件通過(guò)測(cè)試之后才會(huì)進(jìn)行正常生產(chǎn)，在SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中更換料盤時(shí)需要把更換的料盤信息與系統(tǒng)中該站位的材料料號(hào)進(jìn)行比對(duì)，當(dāng)料號(hào)一致時(shí)才會(huì)繼續(xù)貼片加工。

三、元件貼裝時(shí)的飛件問(wèn)題

飛件問(wèn)題一般是由于吸嘴吸取的元件在貼裝途中掉落引起的，這個(gè)時(shí)候應(yīng)該檢查吸嘴有沒(méi)有被堵塞或者是出現(xiàn)表面不平的情況和元件是否殘缺不符合標(biāo)準(zhǔn)等。檢查Support pin 的高度有沒(méi)有達(dá)到一致。如果程序設(shè)定元件厚度不正確的話就按照正常規(guī)定值來(lái)設(shè)定，或者是否有元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上從而導(dǎo)致PCB不能達(dá)到水平；檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，如果太低的話可能會(huì)出現(xiàn)貼片加工壓力太大從而彈飛元器件。如果錫膏黏性不足的話元件在PCB板的傳輸過(guò)程中也有可能掉落。

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